Messingkugelstrahlmittel 1,0 mm | Lieferant von Strahlmittel aus Kupferlegierung
Produktdetails
Produkteinführung
Kupferkugeln sind ein hochwertiges Metallschleifmittel, das aus hochreinen Rohstoffen (Rotkupfer/Messing) durch Verfahren wie Drahtziehen, Kugelschneiden, Mahlen und Feinsieben hergestellt wird. Im Vergleich zu Schleifmitteln auf Eisenbasis bietet Kupferkugel einzigartige Vorteile: Sie ist nicht magnetisch, korrosionsbeständig, funkenfrei und besitzt eine gute elektrische Leitfähigkeit. Sie eignet sich besonders für die Oberflächenbehandlung von Nichteisenmetallen, bei denen strenge Anforderungen an die Eisenionenkontamination gestellt werden, sowie zur Oberflächenverfestigung und -reinigung in explosionsgefährdeten Bereichen.
Das Kupferkugelpulver von Qingdao Bairuitong zeichnet sich durch einen hohen Kupfergehalt, eine gleichmäßige Partikelgröße, gute Rundheit und extrem geringe Staubentwicklung aus. Es entfernt Grate effizient und schützt gleichzeitig das Werkstücksubstrat vor Beschädigungen. Dadurch ist es ein ideales Verbrauchsmaterial für die Präzisionsbearbeitung.
Chemische Zusammensetzung von Kupferkugeln/Messingkugeln
Kupfergehalt: 99,95 % Zinkgehalt: Spuren (≤ 0,01 %) Härte (HV): Niedrig (80 - 150) Hauptvorteile: Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit, weiche Textur, die Werkstücke nicht beschädigt.
Messinganteil: 62% Zinkanteil: 35% Höhere Härte (HV): (180 - 250) Hauptvorteile: Hohe Härte, starke Verschleißfestigkeit, höhere Reinigungseffizienz.
Korngrößenspezifikationen
Kupferkugeln werden nach Drahtdurchmesser kategorisiert und ermöglichen so eine kundenspezifische Fertigung im gesamten Bereich von 0,2 mm bis 3,0 mm:
Spezifikationen (mm) Anwendbare Szenarien
0,2–0,4 Ultrafeine Präzisions-Elektronikbauteile, Entfernung kleinster Grate, Spiegelpolitur
0,6–0,8 Feinst-Edelstahl für medizinische Geräte, Oberflächenbehandlung der Anschlüsse
1.0-1.2 Mittelfeines Entgraten von Aluminium-Druckgussteilen, Polieren von Kupferteilen
1,5–2,0 Mittleres Sandstrahlen von Nichteisenmetallgussteilen, Rostentfernung in explosionsgefährdeten Bereichen
2,5–3,0 Grobe Reinigung großer Kupferteile, Innenreinigung von Rohren
Wichtigste Vorteile
1. Eisenfrei und nicht magnetisch
Kupferkugeln enthalten kein Eisen und rosten daher nicht. Die behandelte Werkstückoberfläche nimmt keine Eisenspäne auf und birgt kein Korrosionsrisiko. Dadurch eignet sie sich besonders für die Oberflächenbehandlung von Nichteisenmetallen wie Edelstahl, Aluminium-, Magnesium- und Kupferlegierungen. Die Qualität nachfolgender Bearbeitungsschritte (wie Schweißen und Galvanisieren) wird dadurch nicht beeinträchtigt.
2. Funkenfrei und explosionsgeschützt
Kupfer erzeugt bei Hochgeschwindigkeitsaufprall keine Funken und ist daher ein eigensicheres Material. Es eignet sich besonders für Oberflächenreinigungs- und Verstärkungsarbeiten an Anlagen in der Petrochemie, im Bergbau sowie in explosionsgefährdeten Bereichen und ist somit ideal für das Kugelstrahlen in explosionsgefährdeten Bereichen.
3. Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
Kupfer besitzt eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. Bei der Behandlung von elektronischen Bauteilen, Steckverbindern, Stromschienen usw. beeinträchtigt es die ursprünglichen elektrischen Eigenschaften des Werkstücks nicht; nach dem Entfernen der Oberflächenoxidschicht kann es die Leitfähigkeit der Kontaktfläche sogar wiederherstellen oder verbessern.
4. Weich und dennoch robust, beschädigt Werkstücke nicht.
Kupferkugeln besitzen eine mittlere Härte und entfernen effektiv kleine Grate und Gussgrate von Druckguss- und Präzisionsgussteilen, ohne das Werkstück zu verformen oder die Oberfläche übermäßig zu beschädigen. Die behandelte Oberfläche ist glatt, gleichmäßig und farbintensiv.
Anwendungsbereiche: Präzisionselektronik, eisenionenfreie Anwendungen, hohe Leitfähigkeitsanforderungen; allgemeines Entgraten, Oberflächenverfestigung, Kosteneffizienz.
Hauptanwendungsbereiche:
Entgraten von Nichteisenmetallteilen: Entfernen von Graten und Spritzlingen von Aluminium-, Zink- und Magnesium-Druckgusslegierungen, ohne das Substrat zu beschädigen und die Oberfläche aufzuhellen.
Oberflächenbehandlung von Edelstahl: Entfernen von Oxidschichten und Aufbringen einer matten Oberfläche auf Präzisionsgussteile, Befestigungselemente und medizinische Geräte aus Edelstahl, um Eisenverunreinigungen und Rostbildung vorzubeugen.
Elektronik- und Elektroindustrie: Entfernen und Polieren der Oberflächenoxidschicht von elektronischen Bauteilen, Steckverbindern, Stromschienen und Schalterteilen zur Wiederherstellung der Leitfähigkeit.
Luft- und Raumfahrt sowie Präzisionsmaschinenbau: Kugelstrahlen und Oberflächenbearbeitung von hochfesten Aluminiumlegierungs-Strukturteilen und Titanlegierungskomponenten zur Vermeidung von Spannungsrisskorrosion durch Eiseneinbettung.
Explosionsgeschützte Umgebungen (funkenfreie Behandlung): Rostentfernung, Farbentfernung und Reinigungsarbeiten an Geräteoberflächen in brennbaren und explosiven Umgebungen wie der Öl-, Erdgas- und Chemieindustrie.
Polieren für Dekorations- und Bastelprodukte: Wird zum Polieren der Oberflächen von Kupferkunsthandwerk, Badezimmerarmaturen und Beleuchtungsaccessoires verwendet, wodurch ein gleichmäßiges und weiches Finish erzielt wird.
Verpackung und Lagerung
• Verpackungsspezifikationen: 25 kg/Sack (innerer feuchtigkeitsbeständiger Sack + äußerer Gewebesack) oder Tonnensäcke nach Kundenwunsch.
• Lagerungshinweise: In einem trockenen, gut belüfteten Lagerraum lagern. Kontakt mit Säuren, Laugen und Salzen vermeiden, um Feuchtigkeitsaufnahme, Oxidation und Verfärbung vorzubeugen.